2017年4月3日、中國のファクトリーオートメーション情報サイト?工控網(wǎng)が、中國は半導體分野では日本に遅れをとっているとする記事を掲載した。

中國は科學技術(shù)の発展にともない、高速鉄道や原子力発電所などの分野で核心技術(shù)を獲得するようになったものの、半導體製造裝置の分野ではまだ遅れている。この面では日本や米國にリードされているのが現(xiàn)狀だ。

特に日立の半導體製造裝置の精度は極めて高く、インテルが優(yōu)れたサプライヤーを表彰するサプライヤー?コンテニュアス? クオリティー?インプルーブメント（SCQI）やプリファード?クオリティー?サプライヤー（PQS）に日立関連の會社が入っていることがそれを証明しているとした。表彰された企業(yè)には日立のほかにも多くの日本企業(yè)が含まれている。

CPUの製造には多くの設(shè)備と材料が必要だが、その多くの材料に技術(shù)的な極めて高い壁が存在しており、半導體材料企業(yè)は半導體業(yè)界の中でも重要な位置を占めている。

この面で日本は、シリコンウエハー、フォトマスク、フォトレジスト、リードフレーム、セラミック板、TAB、COFなど、14種類の重要な材料で50％以上のシェアを占めている。日本は半導體材料業(yè)界で世界的にも絶対的かつ長期的な優(yōu)位性を有している。（翻訳?編集/山中）