2019年7月8日、韓國?MBCによると、日本政府が半導(dǎo)體材料の対韓國輸出規(guī)制強(qiáng)化を発動(dòng)したことを受け、サムスングループの経営トップ、李在鎔（イ?ジェヨン）サムスン電子副會(huì)長(zhǎng)が半導(dǎo)體核心素材の輸出企業(yè)を訪問するため急きょ日本出張に出た。

記事によると、7日夜に1人で羽田空港から日本に入國した李副會(huì)長(zhǎng)は、報(bào)道陣に対し「日曜なのに働かせてすみません」と述べたが、日本訪問の理由や日程については沈黙を貫いた。これについてサムスン電子関係者は「日本の輸出規(guī)制が強(qiáng)化された後、サムスンやSKハイニックスといった韓國を代表する半導(dǎo)體企業(yè)が具體的にどんな狀況にあるか、またどんな計(jì)畫、戦略を立てているか、日本で誰と會(huì)うのかを明かすことには非常に慎重であり、李副會(huì)長(zhǎng)は発言を控えざるを得ない」と説明したという。ただ、サムスン電子は「半導(dǎo)體核心素材の需給狀況は予想より深刻で、李副會(huì)長(zhǎng)の日本出張をこれ以上遅らせることはできなかった」と述べたという。李副會(huì)長(zhǎng)は日本の人脈を総動(dòng)員させて半導(dǎo)體素材輸出企業(yè)と接觸し、対策を話し合う予定という。

李副會(huì)長(zhǎng)は出張に出る直前まで半導(dǎo)體事業(yè)経営陣と対策會(huì)議を開き、4日に孫正義ソフトバンク社長(zhǎng)と會(huì)った際も日本の輸出規(guī)制強(qiáng)化について長(zhǎng)時(shí)間にわたり意見交換をしていたという。

李副會(huì)長(zhǎng)は10日に韓國に帰國して文在寅（ムン?ジェイン）大統(tǒng)領(lǐng)との懇談會(huì)に出席し、日本の現(xiàn)狀について情報(bào)共有するとみられている。

これを見た韓國のネットユーザーからは「無能な政治、外交が経済にどれほど悪影響を及ぼすかについて教えてくれる重要な事例」「韓國の半導(dǎo)體が滅びたら文大統(tǒng)領(lǐng)は弾劾だ」「文大統(tǒng)領(lǐng)のミスを李副會(huì)長(zhǎng)がカバーしている。李副會(huì)長(zhǎng)の方が大統(tǒng)領(lǐng)にふさわしい」「日本はこれを見て『その気になれば韓國を混亂させられる』と自信をつけるだろう。現(xiàn)政府は本當(dāng)に外交下手」「文大統(tǒng)領(lǐng)が訪日するべきでは？韓國の企業(yè)は本當(dāng)にかわいそう」など大統(tǒng)領(lǐng)や政府への不満の聲が數(shù)多く寄せられている。（翻訳?編集/堂本）