2009年11月20日、東芝（東京都港區(qū)、佐々木則夫社長）は半導(dǎo)體後工程（組み立て）の業(yè)務(wù)再編の一環(huán)として、中國拠點(diǎn)である東芝半導(dǎo)體（無錫）有限公司での生産を中國大手の後工程専業(yè)會(huì)社との合弁事業(yè)とすることで基本合意したと発表した。2010年1月に正式契約し、4月に江蘇省無錫市に合弁會(huì)社を設(shè)立する。新會(huì)社の資本金は10億円。

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合弁相手となるのは江蘇省の南通富士通微電子。東芝半導(dǎo)體（無錫）の製造部門を自社80％、南通富士通20％出資の合弁會(huì)社とし、數(shù)年內(nèi)に南通富士通の出資比率を51％以上に引き上げることを検討する。東芝半導(dǎo)體（無錫）には生産管理機(jī)能などを殘し、南通富士通を中國での戦略的パートナーとして、後工程の外部委託を進(jìn)める。

東芝は今年10月、日本國內(nèi)でもシステムLSI後工程の合弁會(huì)社を設(shè)立し、後工程を外部委託している。（編集/東亜通信）