2010年4月27日、半導(dǎo)體ファウンドリー（受託生産）の世界最大手の中國中芯國際集成電路製造（SMIC）は、09年12月期（本決算）の純損失が前年の4億4023萬米ドルから9億6353萬米ドルに拡大したと発表した。香港各メディアが伝えた。

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半導(dǎo)體景気の落ち込みが響いており、シリコンウエハの加工枚數(shù)は14．6％減の137萬6663枚（8インチウエハ換算）に低迷した。営業(yè)損失は9億6391萬米ドル、売上高は21％減の10億7038萬米ドル。

臺(tái)灣積體電路製造（TSMC）との特許係爭に敗訴したことで、訴訟関連費(fèi)用で2億6963萬米ドル、資産評(píng)価損で1億3829萬米ドルを計(jì)上したことも重しとなった。（翻訳?編集/東亜通信）