2010年9月15日までに、米インテルは、大連半導(dǎo)體工場（Fab 68）を10月に本格稼働すると発表した。同工場への投資額は25億ドル。同社にとってアジア初の半導(dǎo)體工場で、300ミリウェハ対応工場としては世界8カ所目の工場となる。複數(shù)の中國メディアが伝えた。

インテルによると、新工場は65ナノメートルプロセスと、世界で主流になっている300ミリウェハ技術(shù)を採用。コンピューター內(nèi)でプロセッサ間のデータ受け渡しを行うチップセットを生産する。

インテルは2007年3月に同工場の建設(shè)に著手?，F(xiàn)時點で4000人の従業(yè)員を確保するとともに、部品サプライヤー約30社を工場周辺に誘致。大連の現(xiàn)地企業(yè)60社ともサプライヤー契約を結(jié)んだ。（翻訳?編集/東亜通信）