3G攜帯の國産機、年內(nèi)に大量生産開始―重慶の重郵信科集団
Record China 2007年3月20日(火) 10時7分
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TD―SCDMA攜帯電話の研究開発を進める重郵信科集団の聶能（ニエ?ヌン）會長は今年度3Gコアチップの量産を開始し、2010年には3Gコアチップのビッグ3になっているはずだ。」と話した。
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2007年3月19日、TD―SCDMA攜帯電話の研究開発を進める重郵信科集団の設(shè)立式典が重慶市內(nèi)で開かれ、席上で聶能（ニエ?ノン）會長は、「今年度3Gコアチップを30萬個製造する。川下メーカーも重慶で生産を待機している。年內(nèi)に量産を始め、2010年には3Gコアチップのビッグ3になっているはずだ。」と話した。
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同集団は第一段階として2億元（約30億円）を投資、3Gコアチップの研究開発を進めつつ、同市內(nèi)のIT産業(yè)を束ねて発展に導く構(gòu)想を持つ。2008年には200?300萬個を販売し、2009年には1億ドルを売り上げる目標を掲げている。
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