2019年1月22日、米華字メディア多維新聞によると、英紙フィナンシャル?タイムズは同日、「ファーウェイ（華為技術(shù)）が発表した最新のチップセットが臺灣で製造されているが、中國本土のチップ製造技術(shù)は依然として未熟である」と伝えた。

記事は、ファーウェイが今月深センで発表した最新のチップセットについて「中國本土では設(shè)計のみが行われ、臺灣に生産を委託している。中國本土がチップ製造分野で自給自足するには依然として長い道のりが必要で、大きな技術(shù)上の差が存在することが改めて浮き彫りになった」と伝えている。

米コンサルティング企業(yè)テックサーチ?インターナショナルのジャン?バーダマン社長も「中國が韓國サムスン、臺灣TSMCと肩を並べるようなチップOEM生産技術(shù)を持つにはまだ長い道のりが必要」との認識を示したという。

専門家からは、「これまで中國政府は國のファンドを使って半導體産業(yè)を支援してきたが、その運用方法が不適切であったため、かえって足を引っ張る結(jié)果となっており、西洋諸國の中國企業(yè)、人材に対する見方が厳しくなるなかで、中國の追隨能力が弱まっている」との指摘が出たとしている。

記事によると、TSMCの昨年の研究開発費が約29億ドル（約3180億円）だったのに対し、中國最大のチップメーカー中芯國際は5億5000萬ドル（約600億円）にとどまった。また、中芯國際が現(xiàn)在テスト生産段階とし、年內(nèi)の量産開始を見込んでいる14ナノメートルチップも、サムスンが2014年に開発済みとのこと。

記事は一方で、一部のアナリストからは「中國がチップ製造大國になるかならないかという問題ではなく、いつなるのかという問題。1～2年では無理で、5～10年ほどかかるだろう」との聲もあり、中國本土が早晩この分野で臺頭することは間違いないとの見方も出ていると伝えた。（翻訳?編集/川尻）