2019年2月11日、中國メディアの鳳凰網(wǎng)は、米調(diào)査會社のガートナーが公表した最新データを引用し「ファーウェイの昨年の半導體チップ購入額が45％と大幅に増加し、世界第3位の半導體チップ購入企業(yè)になった」と伝えた。

記事はまず、「ガートナーによると、ファーウェイの2018年半導體チップ調(diào)達のための支出額は210億ドル（約2兆3133億円）で、世界ランキングではDELLを抜いた。DELLの支出額も27％増えている」と伝えた。その上で、「ファーウェイ製品は一部の國で調(diào)達リストから外されるなどの圧力を受けているが、同社は半導體チップ企業(yè)にとって重要な顧客となっている」と述べている。

記事によると、半導體チップの購入額が多い世界の企業(yè)上位10社の中には、ファーウェイ以外でも、中國企業(yè)の聯(lián)想（レノボ）、シャオミ（小米科技）、スマートフォンブランドの「Vivo」や「OPPO」を傘下に置くBBKエレクトロニクス（歩歩高電器）の3社がランクインしている。上位2社はサムスン、アップルで、2社合計の購入額は市場の17．9％を占めるという。

記事は「総合的に見ると、パソコンとスマートフォンの市場統(tǒng)合が進んでいるおかげで、上位10社の18年の半導體チップ購入額は世界市場の40．2％となり、17年の39．4％を上回っている。ガートナーは、この狀態(tài)はしばらく続くと予測している」と伝えた。

また記事は、ガートナーのアナリストの話として「上位10社の購入額が増加すればするほど、半導體チップ生産企業(yè)の営業(yè)擔當はこの10社の潛在顧客へ向けて、リソースを分配して供給しなくてはならなくなる」と伝えた。（翻訳?編集/和田）