2020年6月11日、韓國?マネートゥデイは、韓國機(jī)械研究院（以下、機(jī)械研）の研究チームが「半導(dǎo)體の後工程の生産性を100倍高める裝備を開発した」と報(bào)じた。

記事によると、この裝備は「ギャングボンダー（Gang-Bonder）」と呼ばれるもので、機(jī)械研のソン?ジュンヨプ副院長の研究チームと半導(dǎo)體裝備會(huì)社（株）プロテックが共同で開発した。

この裝置は、髪の毛1本（約40～70マイクロメートル）の半分より薄い20マイクロメートル級の柔軟半導(dǎo)體チップを破損することなく、高集積フレキシブル基板に配列し、組立精度を±2マイクロメートル以內(nèi)で接続?積層させることができるパッケージング組立裝置。研究チームは非接觸式圧力印加方式と多重セルセラミックヒーター技術(shù)を核とするギャングボンディング方式を適用し、300ミリ×300ミリ以上の大面積フレキシブル半導(dǎo)體パッケージパネルの組立裝備の開発に成功したという。研究チームは「熱による損傷を最小限に抑え、生産性は極大化させた。今後、半導(dǎo)體チップの後工程の生産性を畫期的に改善するものと思われる」「日本など半導(dǎo)體裝備の先導(dǎo)國の企業(yè)が主導(dǎo)する最高仕様の半導(dǎo)體組立裝備より優(yōu)れた世界最高レベルの技術(shù)」などと話したという。

これを受け、韓國のネット上では「すごい」「ナイス」「今後日本の裝備から脫出しなきゃいけないし、とても良い知らせ」など喜びの聲が上がり、「韓國の技術(shù)がなしには世界の工場が回っていかないようにしよう。エンジニアのみなさん、ファイト！」「これからもいい技術(shù)をつくって世界あちこちに韓國の製品が輸出されますように。応援します」と応援メッセージも寄せられている。

一方で「半導(dǎo)體の製造にはたくさんの化學(xué)物質(zhì)が使われる。機(jī)械ができたからって何？材料は日本から輸入してたよね？」「他の工程も速くならなきゃ意味なくない？」など「喜ぶには早い」との指摘も出ており、「実際に現(xiàn)場で使われるまでになるには何年かかかるだろう」と予想するユーザーもいた。（翻訳?編集/松村）