2020年7月12日、仏國際放送局RFIの中國語版サイトは、「中國がロケット打ち上げに失敗した原因は、米國が半導體チップの提供を制限しているから」との見方があると伝えた。

記事は、10日に中國北西部の酒泉衛(wèi)星発射センターから打ち上げられた中國の新型ロケット「快舟11號」が、飛行中に不具合を起こし打ち上げは失敗に終わったと紹介。これは、3月16日発射の「長征7號」、4月9日発射の「長征3號」の失敗したのに続き、今年3度目の失敗だという。

記事は、「中國はこれまでロケットの打ち上げ成功率は非常に高かった」と紹介?！干逃眯l(wèi)星打ち上げロケットの長征3號は、67回の発射のうち失敗は初めて発射した時と直近の4月9日のわずか2回だけだった」とし、「なぜ今年に入ってわずか數(shù)カ月の間に3度も打ち上げに失敗したのか？。失敗したロケットは型も性能も異なるロケットだが、どこに問題があったのだろうか？」と疑問を投げ掛けた。

その上で、連続3回失敗したことで中國のネットユーザーからは「米國が半導體チップを封鎖したことが原因ではないか」との聲が出ていると説明。打ち上げに2回失敗した時點ですでにこの見方が出ていたのだという。あるネットユーザーは、短期間で失敗が連続することは中國の宇宙開発史上「極めてまれ」なことであるため、「宇宙分野のハイテク部品の中でも半導體チップは最も重要な部品。もしかしたら米國の半導體チップがなかったことが原因ではないか」と指摘したという。

こうした聲について記事は、「中國人が半導體チップに注目するようになったのは、米國がZTEに対して制裁を加え始めた時から。今年に入って米國は、華為技術（ファーウェイ）傘下の海思半導體（ハイシリコン）に対する制裁を宣言しており、ファーウェイへの半導體供給が止まってから、中國では半導體業(yè)界への危機感が高まり、中國の半導體業(yè)界は遅れているという現(xiàn)実を認識するようになった」と伝えた。

一方で、「中國がロケットの打ち上げに3回失敗したことが半導體チップと関係があるかどうかは、専門家による結論を待つ必要がある」と指摘。一部の専門家からは、「ロケットの軌道計算と姿勢制御システムには大量のCPUとセンサーが必要だが、失敗の原因は複雑であり、材料や燃料、エンジンと関係があるかもしれず、管理と関係があるのかもしれない」との見方があるとも伝えている。（翻訳?編集/山中）