2020年8月21日、中國の金融系メディア金十?dāng)?shù)拠は「中國のチップ國産化が加速することで、日本が意外にも『最大の勝者』になる」とする記事を掲載した。

記事は、中國の半導(dǎo)體メーカーが製造投資を強(qiáng)化していること、末端製品の市場(chǎng)ニーズが旺盛であることが、日本の半導(dǎo)體事業(yè)の売上額を大きく増やしているとし、日本半導(dǎo)體製造裝置協(xié)會(huì)のデータとして、今年6月の日本の半導(dǎo)體製造設(shè)備売上額が1804億円に達(dá)し、前年同期比31．1％増を記録したと伝えた。

また、海外メディアからは「中國がチップの國産化を大々的に進(jìn)めており、今後5年間で半導(dǎo)體設(shè)備関連支出が年平均31％増える見込みだ。日本企業(yè)はこの分野に明らかな強(qiáng)みを持っており、大きな利益を得ることになりそうだ」との予測(cè)が出ていると紹介した。

その上で、半導(dǎo)體材料の分野において、チップを生産する上で必要な19種類の重要材料のうち日本企業(yè)は14種類で50％以上のシェアを、半導(dǎo)體設(shè)備分野においても、必須とされる26種類の設(shè)備のうち10種類の設(shè)備で日本企業(yè)が過半數(shù)のシェアをそれぞれ獲得している狀況だと伝えている。

記事は、半導(dǎo)體の材料および設(shè)備において日本企業(yè)が大きな優(yōu)位に立っていることは明らかであり、中國の半導(dǎo)體産業(yè)発展にとっても「貴重な外部資源」であるとした。中國は世界で最大の、そして最も急成長(zhǎng)している集積回路市場(chǎng)である一方、その製造産業(yè)はなおも初歩的段階にあることから、この分野のトップランナーである日本との間に大きな協(xié)力の空間が存在することだろうと論じた。（翻訳?編集/川尻）