2020年8月25日、中國紙?環(huán)球時報は、中國はチップの自給率を5年で70％にまで引き上げることが可能だとする情報消費連盟理事長の頂立剛（ディン?リーガン）氏の文章を掲載した。

中國國務院は最近、中國のチップの自給率を25年までに70％へと引き上げると発表した。頂氏は「昨年の自給率はわずか30％だったため確かに大きな挑戦であり、目標達成は難しいと思っている人は少なくない」とする一方、「10年前だったら私も現(xiàn)実的ではないと思っただろうが、今は自信がある」とした。

その理由については、米國による制限が関係していると説明。「米國が売らないからわれわれは買えないのであって、自給率の向上のほかに選択肢はない。そのため國の決意は非常に固く、これが私の自信の大きな理由となっている」と述べた。

その上で、目標が達成できるといえる具體的な四つの理由を紹介。その一つが「すでにチップの分野で良い成績を収めている」こと。華為技術(shù)（ファーウェイ）傘下の海思半導體（ハイシリコン）のスマホチップや中興微電子の通信基地チップなどは、すでに世界レベルになっていると主張し、「メモリチップの分野でも3年前までは中國は全く地位がなかったが、今では世界シェアの5％を超えるようになった」とした。

二つ目は「米國が世界的なチップ産業(yè)の優(yōu)位性を利用して中國を阻もうとしていることに対し、中國社會全體に共通認識が出來上がっている」こと。頂氏は、「中國はこれまでもインフラや國民生活などの問題において社會全體に共通認識が出來上がれば難関を乗り越えることができたので、チップについても同じだ」としている。

三つ目は「大量の資金を獲得している」こと。中國半導體最大手の中芯國際やAIチップメーカーの寒武紀は、上場して大量の資金を獲得したと説明。7月5日の時點で中國の半導體企業(yè)の資金調(diào)達額は1440億元（約2兆2200億円）となっており、わずか半年余りで昨年1年間の2．2倍の資金を調(diào)達したという。

四つ目は「國産チップに対して市場も自信を持つようになっている」こと。頂氏は、製品技術(shù)の向上に伴い、PCやサーバー、スマートフォンなど最終製品の分野で中國は世界で最も強い國の一つになったと指摘?！竾b部品を受け入れる人の割合は非常に高くなっており、ファーウェイのKirinチップや京東方（BOE）のディスプレイなど、國産部品の信頼性を多くの人が認識するようになった。合格品質(zhì)のチップを製造できれば、市場が受け入れることに問題はない」としている。

最後に頂氏は、「チップの自給率向上は、條件が整えば自然に成就するものである。國が5年で70％との目標を定めたのならば、それは必ず実現(xiàn)する」と強調(diào)した。（翻訳?編集/山中）