2020年9月24日、米華字メディア?多維新聞は、中國にとってボトルネックとなっている25項(xiàng)目の技術(shù)を紹介する記事を掲載した。

記事が一番手に挙げたのは、半導(dǎo)體製造裝置のマスクアライナーだ。既存の中國製品は加工精度が低いうえ、関連の素子や組み立て技術(shù)、フォトレジストは輸入に頼らざるを得ない狀況だとしている。また、2番目には半導(dǎo)體製造と関連設(shè)計(jì)ソフトウエアを挙げ、最先端の超小型半導(dǎo)體チップを製造するにはさらなる時(shí)間が必要だと伝えた。

3番目はパソコンやスマートフォンを動(dòng)かすOSや関連ソフトとした。さらに航空設(shè)計(jì)など重要な工業(yè)分野に用いるソフト、安定性や汎用性の高いデータ管理システム、ロボットの安定性、使いやすさなどに影響するアルゴリズム開発、航空エンジン、觸覚センサー、真空蒸著裝置を挙げ、觸覚センサー、真空蒸著裝置については日本メーカーの獨(dú)占狀態(tài)にあるとしている。

このほか、スマートフォン向けの高周波（RF）無線チップ、大型ガスタービン、高圧プランジャーポンプ、ディーゼルエンジン用コモンレールシステム、透過型?走査型電子顕微鏡、ハイエンドなコンデンサー、透明電導(dǎo)膜、ハイエンドなフライス、液晶パネル用ミクロパール、水中コネクター、燃料電池用材料、ハイエンドな溶接電源、醫(yī)療用畫像設(shè)備部品、超精密研磨技術(shù)、ハイエンドなエポキシ樹脂、RNAとタンパク質(zhì)の相互作用を解析する技術(shù)で新薬開発における重要技術(shù)とされるiCLIP法を挙げた。（翻訳?編集/川尻）