仏紙ル?モンド（電子版）は11日、「臺灣の干ばつ、マイクロチップ生産への新たな脅威」とする記事を掲載した。中國國営新華社通信系の參考消息が12日、その內(nèi)容を要約して次のように伝えている。

臺灣では昨年夏に臺風(fēng)が到來しなかったことを受けて貯水量が最低水準(zhǔn)にまで減少し、乾季は5月まで続く。これが半導(dǎo)體業(yè)界のリスクを増加させている。

水不足が課題となっている。多くのダムで貯水率が20％を割り込んでいる。人々は節(jié)水を余儀なくされているが、その最前線にあるのが半導(dǎo)體業(yè)界だ。水は半導(dǎo)體の製造工程で大量に使われる。世界最大手の臺灣積體電路製造（TSMC）は1日に15萬6000トンの水を消費している。主に米アップル向けのチップを製造している同社は、86％の水を再利用できると主張しているが、それでも1日當(dāng)たり3萬7000トンの水が必要で、輸送業(yè)者にタンクローリーで水を配達(dá)させていたほどだ。この措置は、業(yè)界內(nèi)の他のプレーヤーにも採用されている。

こうした配達(dá)のおかげで、生産活動は今のところ正常に行われている。アナリストは「臺灣のチップメーカーはしばらくの間フル稼働してきた。現(xiàn)時點で、生産の中斷は観察されていない。政府は新竹の工業(yè)區(qū)に井戸を掘る計畫を立てているが、環(huán)境問題があり、最初に影響調(diào)査を行う必要がある」としている。（翻訳?編集/柳川）