2022年9月13日、中國メディアの第一財経は、現(xiàn)在の半導體不足の現(xiàn)狀について、半導體メーカーの関係者の見解も交えて分析する記事を公開した。

記事は初めに、現(xiàn)時點での半導體不足の內(nèi)情について「2020年の新型コロナウイルス感染癥の流行以來、半導體チップのサプライチェーンは大きな打撃を受けた上に、『インダストリー4．0』への対応で特に車載半導體の需要が大幅に増加したことで、半導體不足が自動車産業(yè)の発展を制限する一因にもなっている」「日本の電力用半導體の大手メーカーであるローム（Rohm）株式會社が10月1日から製品価格の10％値上げを決定したほか、オランダのNXPセミコンダクターズも半導體チップを値上げすると公表するなど、半導體メーカーが相次いで値上げを決定している。その一方でパソコンやスマホなど、家電向けの半導體需要は弱まっており、臺灣のメディアテックが5Gチップの提供を30～35％カットしたほか、クアルコムがSnapdragon 8シリーズの生産を10～15%下方修正した」「中國の市場調(diào)査機関の集邦諮詢によると、メーカー側(cè)の値上げにより、第3四半期のDRAMチップの価格は10％以上変動したという」と説明した。

記事は続いて、半導體メーカー2社の會長の見解を紹介した。蘇州納芯微電子（Suzhou NOVOSENSE Microelectronics）の王升楊（ワン?ションヤン）會長は第一財経の取材に対し、「ここまで大規(guī)模な半導體不足になるとは思ってもみなかった。こうなった原因は三つの要素が関わっている。一つ目はチップの産業(yè)リンケージが過去2年の間に12インチから8インチウェハ―へと切り替わったことで生産能力が不足しやすい構造になってしまったこと。二つ目は不確定要素である地域紛爭や疫病の流行の繰り返しにより、業(yè)界全體が打撃を受けたこと。三つ目が最も重要で、事前の想定以上に電動化とスマート化が進む中で、車載半導體への需要が大幅に増加してしまったこと」「電気自動車に必要な半導體の搭載量は、これまでの自動車と比較して8～10倍になると予想される」「現(xiàn)在不足しているのは、高耐圧BCDと電力用半導體素子だ」「特に自動車向けのハイエンドなチップボードは、基本的に國內(nèi)メーカーでは見つからないが、ここ2年で中國國內(nèi)の企業(yè)が國産のチップ開発に積極的に取り組んでいる」「今まで主にパソコンやスマホなど家電向けの半導體製品を生産してきた中國のメーカーにとって、車載半導體に要求される品質(zhì)は比べようがないほど高いため、信頼できる車載半導體の製品を研究、開発、量産に至る體制を構築するには、まだかなり時間がかかるだろう」と回答した。

「芯馳科技（Semidrive Semiconductor）」の張強（ジャン?チアン）會長は、「2020年8月ごろから始まった車載半導體の不足は、今のところゆっくり解消に向かいつつある」「MCUや電源IC、インタフェースチップは依然として不足しているが、SoCチップはなんとか供給できる狀態(tài)」「全體的に見ると、車載半導體の中で不足を繰り返している」と回答した。

自動車市場の調(diào)査機関であるオートフォーキャスト?ソリューションズ（AFS）が公表したデータによると、今年の9月4日までの時點で、全世界の半導體不足による自動車の減産臺數(shù)は累計315萬6100臺に上り、今年末までに減産量は399萬5100臺に達すると予想される。また、半導體不足の自動車業(yè)界に対する影響は最短でも來年いっぱいまで続くと予想されるという。

記事は最後に、中國國內(nèi)の約41萬6000社の半導體チップ関連企業(yè)のうち、22年1月から7月までに創(chuàng)業(yè)した企業(yè)が6萬8000社（26．8％）存在することや、21年時點で500億ドル（約7兆2000億円）以上だった全世界の車載半導體の市場規(guī)模が、27年には1000億ドル（約14兆4000億円）にまで拡大し、そのうちの3割を中國市場が占めることに言及し、「半導體不足の中で、國産チップの市場はブルーオーシャン」「市場の巨大さに比べて、車載半導體の自給率は5％以下で、ローエンドの製品が中心であるなど、國外に頼っている中國國內(nèi)の半導體産業(yè)はあまりにも弱い」「國産チップの開発、量産化の成功を含む自動車産業(yè)の改革により、中國はサプライチェーンの中でも重要な中心地となるだろう」と述べた。（翻訳?編集/原邦之）