2022年11月6日、中國メディアの駆動之家は、日本の半導體産業(yè)が早ければ2025年にも最先端2ナノメートルプロセス半導體の製造技術を獲得する見込みだと報じた。

記事は、臺灣ではTSMC、韓國ではサムスン電子、そして米國ではインテルが2ナノプロセス半導體生産計畫を立てる中、かつて世界一を誇った日本の半導體産業(yè)は先進的な生産技術を持っておらず、米國と提攜してその差を埋めようとしていると伝えた。

そして、今年上半期に日本が米國と共同で2ナノプロセス半導體開発を実施するという情報の続報として、日本政府が日米共同研究拠點に3500億円を投じることを盛り込んだ半導體支援策が明らかになったと紹介し、研究拠點が早ければ年內に完成して日米による合弁會社が創(chuàng)設され、25?30年の間に2ナノプロセス半導體の量産を実現する計畫だとしている。

また、日本は現狀2ナノプロセスの開発技術を持っていないため、この技術を持っているIBMを提攜の対象とする可能性が最も高いとし、IBMが數年前に半導體事業(yè)を売卻するも依然として高い技術開発力を持っており、2ナノプロセス半導體技術や1ナノメートルのカーボンナノチューブなどの「ブラックテクノロジー」を開発してきたと伝えた。

記事は、半導體事業(yè)が日本の次世代科學技術戦略の一部に過ぎないとし、合計3兆円を投じて半導體のほかにロボット、バッテリーなどの重要分野の技術開発を促進する計畫だと紹介している。（翻訳?編集/川尻）