2022年12月14日、中國メディアの中國電子報は、日本の新しい半導(dǎo)體會社Rapidus（ラピダス）が米IBMと2ナノメートルプロセス半導(dǎo)體技術(shù)の開発に向けた提攜関係を結(jié)ぶと報じた。

記事は、トヨタ、ソニー、ソフトバンク、キオクシア、デンソー、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資して設(shè)立され、2025?30年の間に2ナノプロセスおよびそれより進んだプロセスによる半導(dǎo)體の量産を目指すRapidusが、IBMと2ナノプロセス技術(shù)の開発で提攜し、27年に日本の半導(dǎo)體工場で大規(guī)模生産を?qū)g現(xiàn)すると伝えた。

そして、日本は半導(dǎo)體の材料と製造設(shè)備で強みを持つ一方で先端技術(shù)を獲得できておらず、人工知能（AI）やスマート自動車の発展に伴い、日本メーカーの間でより先進的な技術(shù)を模索する動きが出ていると紹介。IBMは21年に2ナノプロセス技術(shù)開発でブレイクスルーを果たしたものの、現(xiàn)時點で量産は実現(xiàn)していないため、ラピダスとIBMの提攜が2ナノ半導(dǎo)體の量産実現(xiàn)を目標としていることは明らかだとした。

また、ラピダスはIBMのほかに、世界の先端技術(shù)開発をリードする機関の一つであるベルギーの半導(dǎo)體研究機関IMECとも提攜合意を締結(jié)していると伝えた。

記事は一方で、2ナノプロセスの開発、量産は決して容易ではなく、現(xiàn)在韓國サムスン、臺灣TSMC、米インテルもそれぞれ大量の人員と資金を投入して25年の量産実現(xiàn)を目指していると紹介。新規(guī)參入企業(yè)であるラピダスにとってはさらに大きなチャレンジになるとの見方を示している。（翻訳?編集/川尻）