2022年12月19日、中國メディアの快科技は、日本が2ナノメートルプロセス半導(dǎo)體製造技術(shù)の自主開発を目指していることについて、臺灣TSMCの経営トップが「難しい」と語ったとする記事を掲載した。

記事は、かつての半導(dǎo)體業(yè)界で世界をリードしていたものの今や先進技術(shù)からすでに脫落してしまった日本が、最新の2ナノ半導(dǎo)體技術(shù)を開発すべく大量の資金をつぎ込み、米IBMと提攜して25年までに2ナノプロセス半導(dǎo)體の量産を?qū)g現(xiàn)し、TSMCや韓國サムスン電子などに一挙に追いつこうとしていると伝えた。

その上で、TSMCの魏哲家（ウエイ?ジャージア）CEOが先日、日本による2ナノプロセス半導(dǎo)體量産は非常に困難との認識を示し「ある企業(yè)や國が一足飛びの発展を遂げるというのは、不可能とは言えないが非常に困難だ。日本に3ナノ、4ナノ、5ナノプロセスの技術(shù)があるか？カーブでの無理な追い越しの結(jié)果、損失を被るのは保険會社だ」と語ったことを紹介している。

記事は、トヨタ、ソニー、キオクシア、NEC、ソフトバンク、デンソーなどの日本の大手企業(yè)8社が出資して設(shè)立された新たな半導(dǎo)體會社Rapidus（ラピダス）が早くて25年までに2ナノプロセス半導(dǎo)體の量産を、27年には改良版の2ナノプロセス半導(dǎo)體、さらには次世代の半導(dǎo)體量産技術(shù)の獲得を目指していると紹介。同社がIBMとの提攜を発表する前にも、オランダの半導(dǎo)體大手ASMLなどと繋がりを持つベルギーの半導(dǎo)體研究機関imecと次世代半導(dǎo)體開発で協(xié)力する覚書を締結(jié)したことを伝えた。（翻訳?編集/川尻）