2023年8月30日、仏國際放送局RFIの中國語版サイトは、米國、中國、臺灣が激しい半導體業(yè)界の覇権爭いを繰り広げる中で、中國で巨額投資の動きが見られると報じた。

記事は、仏紙リベラシオンの30日付報道を引用。半導體チップ分野において米國、中國、臺灣が激しい競爭を繰り広げており、チップ設計で優(yōu)位に立つ米國は技術(shù)的なリーダーシップの維持を目指し、臺灣は特に7ナノメートル以下プロセスの先進製造分野でノウハウを獲得して支配的な地位を確立し、中國は先進技術(shù)のブレークスルーを?qū)g現(xiàn)していないものの日々目覚ましい進歩を遂げていると紹介した。

また、現(xiàn)在5ナノメートル以下プロセスのハイエンド半導體市場は、アジアの2大巨頭である韓國サムスンと臺灣TSMCが市場を占拠し、中でもTSMCがほぼ獨占狀態(tài)にあるとしたほか、臺灣海峽における紛爭の脅威から、各方面の産業(yè)界と政府がサプライチェーンの多様化と産業(yè)移転の必要性を意識し、そのための布石を進めているとも伝えた。そして、米國はリスク回避に向けて自國における半導體の本格的な再工業(yè)化に乗り出し、最先端チップを中心に中國企業(yè)をブラックリストに載せて米國の技術(shù)サプライチェーンから締め出したとした。

一方で、中國は米國からの半導體関連の制裁による影響を回避すべく、先進的な技術(shù)を獲得して量産する方法を模索していると指摘。米半導體協(xié)會の情報として、中國の通信機器大手企業(yè)が中國政府から300億ドル（約4兆4000億円）の資金援助を受け、少なくとも2つのチップ工場を買収するほか、チップ工場3カ所の建設を秘密裏に進めていると伝えた。（翻訳?編集/川尻）