2023年9月6日、獨國際放送局ドイチェ?ヴェレの中國語版サイトは、中國政府が半導體産業(yè)支援のために第3弾の「ビッグファンド」を始動する予定であると報じた。

記事は、英ロイターの報道として、中國政府が「ビッグファンド」と呼ばれる國家集積回路（IC）産業(yè)投資ファンドの第3弾を始動する見込みだと紹介?！弗鹰氓哎榨ˉ螗伞工现晔酵顿Yをはじめとするさまざまな方式を採用して投資を行い、2014年の第1弾では1387億元（約2兆8000億円）、19年の第2弾では2041億5000萬元（約4兆1200億円）を調(diào)達してきたとした上で、今回の第3弾は過去2回を上回る3000億元（約6兆1000億円）の調(diào)達を見込んでいると伝えた。

また、「ビッグファンド」を始動する背景には米國による技術(shù)封鎖の強化があるとし、米國が昨年10月に中國に対して大規(guī)模な半導體チップ制裁を?qū)g施するとともに、日本やオランダなどを巻き込んで半導體製造設(shè)備の対中輸出を封鎖したと紹介。このような狀況の中、中國は半導體の自給自足を?qū)g現(xiàn)することが急務(wù)となっているとした。

一方で、ここ數(shù)年は「ビッグファンド」の運営方式が疑問視されているとも指摘。政府がビッグファンドで巨額の資金を調(diào)達して半導體チップ産業(yè)に資本を配分しているにもかかわらず、中國國內(nèi)の半導體チップや設(shè)備の製造技術(shù)開発でブレイクスルー実現(xiàn)に至っていないとの見方を伝えた。

さらに、「ビッグファンド」に絡(luò)む汚職や不透明な資金使用も批判の的になっているとし、先の2回の「ビッグファンド」を唯一管理してきた華信投資（Huaxin Capital）の複數(shù)の幹部と元幹部が、21年以降中國の反腐敗機関の調(diào)査を受けているにもかかわらず、第3弾のファンドにおいても同集団の管理者として殘る見込みだと伝えている。（翻訳?編集/川尻）