2023年9月21日、中國メディアの騰訊科技は、EUで半導體チップの生産量を高めるための「歐州半導體法」が発効したと報じた。

記事は、今年4月に歐州議會とEU加盟國間でコンセンサスを得た歐州半導體法が現(xiàn)地時間21日に発効したと紹介。この法律には、EUの半導體技術(shù)およびアプリケーションの安定供給、柔軟性、技術(shù)的リーダーシップを確保するための多くの措置が盛り込まれており、 具體的にはEUの製造業(yè)を強化し、歐州のエコシステム設(shè)計を刺激し、バリューチェーン全體のスケールアップと技術(shù)革新を支援して、2030年までに半導體生産の世界市場シェアを現(xiàn)在の2倍の20%に拡大することを目指すとした。

そして、同法が3つの柱からなるとし、1つ目の柱がいわゆる「歐州半導體イニシアチブ」であると指摘。研究室から工場への知識の移転を促進することにより、研究、革新、産業(yè)活動のギャップを埋め、歐州企業(yè)による革新的技術(shù)の産業(yè)化を促進することにより、歐州の技術(shù)的リーダーシップを強化するとした。また、33億ユーロ（約5200億円）の資金を調(diào)達して先進的なパイロット生産ラインの構(gòu)築によるイノベーションや技術(shù)の発展加速、クラウドベースの設(shè)計プラットフォーム開発、コンピテンスセンターの設(shè)立、量子チップの開発、債務(wù)融資やエクイティ融資などを促進するための半導體ファンドの設(shè)立などを推進すると伝えた。

また、第2の柱はチップメーカーとそのサプライヤーの製造施設(shè)への公共機関と民間による投資を奨勵であるとし、 第3の柱は加盟國と歐州委員會との間の調(diào)整メカニズムを確立して、歐州委員會と加盟國、および加盟國同士の協(xié)力を強化することだと説明。半導體の供給狀況を監(jiān)視して需要を見積もるとともに不足を予測し、必要に応じて緊急対応メカニズムを作動させる體制づくりが狙い。その第一歩として、EUは2023年4月18日に半導體サプライチェーンの中斷狀況をあらゆる利害関係者が報告できるようにする半導體アラートシステムを確立したと紹介している。

記事はさらに、同法の発効に伴い、歐州委員會、加盟國、利害関係者間の調(diào)整のための重要なプラットフォームとなる新設(shè)の歐州半導體委員會の活動も正式に始動したと伝えた。（翻訳?編集/川尻）