2023年9月21日、中國メディアの騰訊科技は、EUで半導(dǎo)體チップの生産量を高めるための「歐州半導(dǎo)體法」が発効したと報じた。

記事は、今年4月に歐州議會とEU加盟國間でコンセンサスを得た歐州半導(dǎo)體法が現(xiàn)地時間21日に発効したと紹介。この法律には、EUの半導(dǎo)體技術(shù)およびアプリケーションの安定供給、柔軟性、技術(shù)的リーダーシップを確保するための多くの措置が盛り込まれており、 具體的にはEUの製造業(yè)を強化し、歐州のエコシステム設(shè)計を刺激し、バリューチェーン全體のスケールアップと技術(shù)革新を支援して、2030年までに半導(dǎo)體生産の世界市場シェアを現(xiàn)在の2倍の20%に拡大することを目指すとした。

そして、同法が3つの柱からなるとし、1つ目の柱がいわゆる「歐州半導(dǎo)體イニシアチブ」であると指摘。研究室から工場への知識の移転を促進(jìn)することにより、研究、革新、産業(yè)活動のギャップを埋め、歐州企業(yè)による革新的技術(shù)の産業(yè)化を促進(jìn)することにより、歐州の技術(shù)的リーダーシップを強化するとした。また、33億ユーロ（約5200億円）の資金を調(diào)達(dá)して先進(jìn)的なパイロット生産ラインの構(gòu)築によるイノベーションや技術(shù)の発展加速、クラウドベースの設(shè)計プラットフォーム開発、コンピテンスセンターの設(shè)立、量子チップの開発、債務(wù)融資やエクイティ融資などを促進(jìn)するための半導(dǎo)體ファンドの設(shè)立などを推進(jìn)すると伝えた。

また、第2の柱はチップメーカーとそのサプライヤーの製造施設(shè)への公共機関と民間による投資を奨勵であるとし、 第3の柱は加盟國と歐州委員會との間の調(diào)整メカニズムを確立して、歐州委員會と加盟國、および加盟國同士の協(xié)力を強化することだと説明。半導(dǎo)體の供給狀況を監(jiān)視して需要を見積もるとともに不足を予測し、必要に応じて緊急対応メカニズムを作動させる體制づくりが狙い。その第一歩として、EUは2023年4月18日に半導(dǎo)體サプライチェーンの中斷狀況をあらゆる利害関係者が報告できるようにする半導(dǎo)體アラートシステムを確立したと紹介している。

記事はさらに、同法の発効に伴い、歐州委員會、加盟國、利害関係者間の調(diào)整のための重要なプラットフォームとなる新設(shè)の歐州半導(dǎo)體委員會の活動も正式に始動したと伝えた。（翻訳?編集/川尻）