中國メディアの環(huán)球時(shí)報(bào)は12月19日、中國の半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)が米國の規(guī)制を回避するため、マレーシアのチップパッケージングメーカーと業(yè)務(wù)提攜し、グラフィックプロセッサー（GPU）の組み立てで合意に達(dá)したとするロイターの記事を掲載した。

記事は、中國の中小半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)が中國の人工知能（AI）ブームに刺激され、最先端のパッケージングサービスを提供しようとしていると指摘。アナリストは、「パッケージング技術(shù)は目下のところ米國の規(guī)制範(fàn)囲外であるが、複雑な分野であるため、中國のメーカーはいずれ対中輸出規(guī)制の対象になると懸念している」との見方を示した。

チップの性能を大幅に向上させる最先端のチップパッケージング技術(shù)は、半導(dǎo)體業(yè)界にとって重要な技術(shù)の一つである。マレーシアは半導(dǎo)體のパッケージング、組み立て、テスト分野で世界の13％のシェアを有し、2030年までに15％まで引き上げる計(jì)畫であるという。業(yè)界関係者は、「中國のチップメーカーがチップ生産の多元化を目指すにつれ、マレーシアはさらに多くの業(yè)務(wù)を『占有』できる能力を有している」と見ており、「マレーシアはコストが合理的で、経験豊富な労働力と最先端の設(shè)備がある」と述べている。

記事は、「中國華天科技が保有するマレーシアの大手半導(dǎo)體メーカーUnisemやパッケージング業(yè)務(wù)に従事する他のマレーシアのメーカーに対して、中國の顧客からの問い合わせが増えている」との現(xiàn)狀を伝えた。Unisemのジョン?チア（John Chia）取締役會(huì)長(zhǎng)兼社長(zhǎng)は、「貿(mào)易制裁とサプライチェーンの問題で、中國の半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)の多くは國內(nèi)外の業(yè)務(wù)を支援するため、すでにマレーシアで中國國外のサプライチェーンのリソースを確立している」とし、米國の制裁懸念については「Unisemの取引は完全に合法的でコンプライアンスを遵守している?！憾啶慰赡苄浴护驊n慮する暇はない」と指摘?！袱铯绀违蕙飑`シア事業(yè)における顧客の多くは米國企業(yè)である」と述べた。（翻訳?編集/榊原）