中國メディアの參考消息によると、半導(dǎo)體世界大手の臺灣積體電路製造（TSMC）の劉徳音董事長（會長）が2024年の定時株主総會後に退任すると発表したことに関連し、米華字メディアの世界新聞網(wǎng)は「3．0世代に突入するTSMCが直面する四つの試練」とする記事を掲載した。

記事は、業(yè)界內(nèi)ではTSMCが初代會長の張忠謀氏、二代目の劉氏を経て、魏哲家最高経営責任者（CEO）がバトンを受け継いで「3．0世代」に突入するとの見方があるとした上で、魏氏は、海外工場が量産に入った後の実質(zhì)的な経営上の問題、地政學(xué)的リスクによる継続的な圧力、ウエハー製造プロセスが新材料世代に入る際のリスクの大幅な増加、世界的な競爭の激化という四つの大きな試練に直面することになるとの分析があると伝えた。

記事は「建設(shè)中の米アリゾナ州フェニックスと日本の熊本の工場は共に先端プロセス半導(dǎo)體の製造工場だが、フェニックス工場の稼働開始の遅れや補助金獲得の不調(diào)などニュースが絶えない」とし、「米國の新工場は、魏氏就任後の最大の試練になる可能性が高い」とした。

また「米半導(dǎo)體大手のインテルが受託生産（ファウンドリ）事業(yè)の強化を打ち出したことで、TSMCはインテルと韓國のサムスン電子という2大ライバルとの競爭に直面することになる」とし、「インテルは2024年に先行して1．8ナノプロセスの試作を開始する予定なのに対し、TSMCの2ナノ品は25年に量産する計畫で、競合他社のスピードにより、TSMCの先端プロセスに対する競爭圧力が高まっている」とした。（翻訳?編集/柳川）