中國メディアの第一財経はこのほど、「どうして世界各國は自らの土地に半導(dǎo)體工場を建設(shè)しようとするのか」と題した記事を掲載した。

記事は、米商務(wù)省がこのほど、「CHIPSおよび科學(xué)法」に基づき、半導(dǎo)體企業(yè)のマイクロチップ?テクノロジーに対して1億6200萬ドル（約235億円）の連邦助成金を提供し、半導(dǎo)體サプライチェーンの米國本土移転を支援することを発表したと伝えた。

また、歐州ではインテルがドイツ東部のマクデブルクに半導(dǎo)體工場を2カ所建設(shè)する計畫を立て、投資額300億ユーロ（約4兆8000億円）余りのうちドイツ政府が3分の1を補助するとしたほか、ドイツ政府が昨年11月にボッシュ、インフィニオン?テクノロジーズ、NXPセミコンダクターズの資金提供を受けた臺灣のTSMCによるドレスデンへの新たな半導(dǎo)體工場建設(shè)を認(rèn)可したと紹介。インテルはさらにポーランドやイタリアでも組み立てやテストの工場建設(shè)を計畫し、アイルランドの工場ではすでに大規(guī)模な生産が始まっているとした。

さらに、STマイクロエレクトロニクスとグローバルファウンドリーズが仏南東部クロルに建設(shè)する半導(dǎo)體工場プロジェクトを立ち上げ、2028年までにEUの半導(dǎo)體生産能力を約6％高める計畫を立てたことにも言及した。

このほか、アジア地域では日本政府の支援を受けている半導(dǎo)體企業(yè)ラピダスが北海道に2カ所以上の半導(dǎo)體工場を建設(shè)する予定であること、TSMCも熊本県に半導(dǎo)體工場を建設(shè)中で、日本政府が約32億ドルの支援を行っていることを紹介。韓國ではサムスン電子が20年以內(nèi)に300兆ウォン（約33兆円）を投じて世界最大の半導(dǎo)體生産拠點を建設(shè)する方針を示していると伝えた。

その上で、日本の政策研究大學(xué)院大學(xué)の邢予青（シン?ユーチン）教授が「半導(dǎo)體は現(xiàn)代産業(yè)の土臺であり、人工知能や通信、自動運転技術(shù)に関わる。もともと世界のバリューチェーンは各國企業(yè)間の信頼と協(xié)力のもとで運営されてきたが、各國間の信頼度が低下するのに伴って多くの國が自ら半導(dǎo)體工場を建設(shè)するようになり、世界中に半導(dǎo)體工場が出現(xiàn)する現(xiàn)象につながっている」と解説したことを紹介した。（翻訳?編集/川尻）