2024年7月12日、臺灣メディア?自由時報は、臺灣と日本の大學(xué)が半導(dǎo)體イノベーション協(xié)力関係を結(jié)ぶと報じた。

記事は、臺灣?成功大學(xué)の沈孟儒（シェン?モンシュー）學(xué)長と東京工業(yè)大學(xué)の益一哉學(xué)長、臺灣國家実験研究院半導(dǎo)體センターの侯拓宏（ホウ?トゥオホン）主任が11日に開かれた「2024年臺日新世代異質(zhì)整合技術(shù)フォーラム」の中で、人工知能（AI）時代の技術(shù)発展ニーズに対応すべく「新世代半導(dǎo)體イノベーション連盟」を設(shè)立したと紹介した。

そして、成功大學(xué)が「シリコンウエハーの縮小技術(shù)はほぼ物理的な限界を迎えつつあり、先進封入の異質(zhì)整合が半導(dǎo)體技術(shù)発展における重要なカギになっている」とした上で、先進的な半導(dǎo)體製造工程とサプライチェーンを持つ臺灣と、材料や設(shè)備の面で強みを持つ日本の機関が協(xié)力し、研究者が相互補完し合うことにより、産業(yè)技術(shù)のブレークスルーを加速し、日臺雙方が半導(dǎo)體分野で世界をリードし続けることになるとの見解を示したことを伝えた。

また、東工大の益學(xué)長が臺灣の半導(dǎo)體産業(yè)に高い競爭力と影響力が備わっているとの認識を示した上で、臺灣との協(xié)力を通じて未來の技術(shù)と産業(yè)の持続的な進歩が促進されるとしたほか、父親が臺灣で生まれて10年余り生活していたことから臺灣に対して特別な感情を持っていることを明かしたと紹介している。

さらに、候氏が「先進封止は次世代通信や高効率な演算、スマートIoTなどへの半導(dǎo)體応用のカギであり、これまでの協(xié)力を踏まえた上で三者がさらなる技術(shù)協(xié)力の可能性を模索したい。日本の優(yōu)れた半導(dǎo)體設(shè)備や材料を取り入れ、臺灣の産學(xué)研チームとリソースを共有して、技術(shù)の開発や実証にかかる時間を短縮したい」とコメントしたことを伝えた。（翻訳?編集/川尻）