8日、韓國?MBCによると、日本政府が半導(dǎo)體材料の対韓國輸出規(guī)制強(qiáng)化を発動(dòng)したことを受け、サムスングループの経営トップ、李在鎔サムスン電子副會長が半導(dǎo)體核心素材の輸出企業(yè)を訪問するため急きょ日本出張に出た。寫真は羽田空港。
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