TD―SCDMA攜帯電話の研究開発を進(jìn)める重郵信科集団の聶能(ニエ?ヌン)會長は今年度3Gコアチップの量産を開始し、2010年には3Gコアチップのビッグ3になっているはずだ?!工仍挙筏俊?/p>
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