2021年12月8日、米華字メディア多維新聞は、中國の半導(dǎo)體技術(shù)の急発展が歐州の安全リスクになるとの報(bào)告が専門家から発表されたと報(bào)じた。

記事は、獨(dú)非営利シンクタンクStiftung Neue Verantwortung（SNV）のヤン?ペーター?クライナンス氏と、獨(dú)シンクタンク?メルカトル中國問題研究所（MERICS）のシニアアナリスト、ジョン?リー氏が報(bào)告書を発表し、その中で「この20年、コンピューターの半導(dǎo)體チップのバリューチェーンから家電製品、自動(dòng)運(yùn)転車などの基本技術(shù)に至るまで、歐州は中國への依存をますます強(qiáng)めており、國の安全保障、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力、サプライチェーンの強(qiáng)さといった面で潛在的なリスクが生まれている」評(píng)したことを伝えた。

そして、半導(dǎo)體サプライチェーンの不足、米中間の技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激化という地政學(xué)的問題の中で、EUが域內(nèi)の半導(dǎo)體戦略を制定しており、2030年までに自主開発の最先端半導(dǎo)體チップを設(shè)計(jì)、製造し、世界の半導(dǎo)體市場(chǎng)シェア20％を獲得することを目指すとしている。

その上で、両氏が報(bào)告書の中で歐州に対し、サプライチェーン中にさらに資金を投じ、組み立て、測(cè)定、パッケージングに重きを置くと同時(shí)に、域內(nèi)のスタートアップ企業(yè)や大學(xué)が半導(dǎo)體チップ設(shè)計(jì)に注力することを奨勵(lì)すべきだと呼びかけたと伝えた。

記事はまた、ドイツ、フランスを始めとするEU加盟各國政府は、最先端の半導(dǎo)體チップ工場(chǎng)を誘致する計(jì)畫を進(jìn)めていると紹介?，F(xiàn)狀で最先端の半導(dǎo)體を製造できるのは臺(tái)灣と韓國のみであり、日本や米國も多額の資金を投じて臺(tái)灣のTSMCや韓國のサムスン電子による工場(chǎng)建設(shè)を誘致していると伝えた。

記事によると、クライナンス氏は地政學(xué)と分野のエキスパートで、政治的な側(cè)面からの半導(dǎo)體業(yè)界の分析によって注目を集めており、リー氏はかつてオーストラリア外務(wù)省や國防當(dāng)局での勤務(wù)経験があり、中國問題の専門家だという。（翻訳?編集/川尻）